新型高效ECP/CMP工艺建模工具

    EDA中心研发团队通过深入研究铜互连ECP/CMP工艺，建立了结合设计版图图形与CMP机理的新型高效互连工艺建模技术，开发了芯片级多节点多层铜制程ECP/CMP建模和仿真工具，可动态模拟ECP/CMP工艺演进过程，快速实现芯片互连平台化偏差提取及校正；仿真工具通过了SMIC 65/45纳米实测硅片数据验证，精度满足SMIC生产线的需求，经与国际上同类商用软件Cadence、Synopsys、Mentor工具比较，达到了国际同类工具水平，已交付SMIC使用，应用于全芯片CMP工艺的检测和分析。