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研究方向

 1)先进集成电路设计及EDA技术 

  研究先进工艺以及负责SoC、高端芯片设计与加工协同设计技术,包括版图与加工相关性机理研究、工艺涨落模型、新型电路结构、器件模型、布局布线策略、互连线CMP平坦化建模及优化、混合信号集成电路设计自动化技术、射频集成电路设计自动化技术、全芯片热分析和优化技术、IC可靠性设计、分析和优化技术、三维快速模拟仿真电磁计算分析技术、SoC/IP共性技术研究包括IP标准以及复杂SoCIP协同验证技术、先导工艺PDK、标准单元库开发等。同时研究EDA工具技术,包括EDA软件工具中的并行计算技术,虚拟内存技术,高速互连电路分析与综合技术,芯片设计共享计算与数据管理技术等。 

2)网络化产业公共服务平台

  依托EDA中心雄厚的技术资源为集成电路设计企业提供全设计链的共性技术服务。包括国际先进的整套EDA软硬件平台;与全球所有主流Foundry 深度合作的MPW(多项目晶圆)流片服务;芯片物理实现及SOC的委托设计服务;快速高性能封装服务;高端PCB设计服务;集成电路人才培训服务等行业发展所必需的技术服务。 

 

  一站式集成电路服务中心