微电子所拟推荐国家科学技术奖励项目公示

科技进步奖

项目名称: 高密度高性能三维闪存芯片全产业链关键技术

拟提名者: 中国电子学会

完成人: 霍宗亮(1)、刘明(2)、陈南翔(3)、杨士宁(4)、刘胜(5)、陈俊(6)、蔡一茂(7)、尹志尧(8)、赵晋荣(9)、程卫华(10)、潘立阳(11)、夏志良(12)、张兴(13)、周文斌(14)、侯春源(15)、王兴晟(16)、靳磊(17)、陈鲁(18)、冯耀斌(19)、吕光泉(20)、付祥(21)、华子群(22)、王晓峰(23)、刘威(24)、高晶(25)、王坚(26)、魏华征(27)、荆建芬(28)、朱顺全(29)、江宁(30)、王溯(31)、顾立勋(32)、肖楠(33)、王颀(34)、周文犀(35)、刘敏(36)、李广(37)、严利均(38)、李晶(39)、曾明(40)、杨永刚(41)、轩攀登(42)、蒋阳波(43)

完成单位: 长江存储科技有限责任公司、中国科学院微电子研究所、北京大学、华中科技大学、清华大学、武汉大学、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、深圳中科飞测科技股份有限公司、成都莱普科技股份有限公司、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、厦门恒坤新材料科技股份有限公司

知识产权和标准规范等目录: