一、项目名称
中国科学院微电子研究所微组装测试验证加工项目
二、单一来源采购理由说明
中国科学院微电子研究所需微组装小批量三维堆叠样品，主要用于三维集成微系统技术研究。本次微组装测试验证加工项目具有小批量、工艺流程复杂、指标要求高的特点，要求贴片胶厚度不大于30um、18um金丝键合的弧高不高于70um等技术指标满足项目要求。
为保障按期顺利完成项目指标，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司拥有完整微组装工艺线实验室，具有多台技术规格先进的组装设备，可以提供成套工艺开发与系统集成工艺开发，符合“三维集成微系统”项目任务的整体进度，能够满足科研需求。
因此，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是本项目的唯一供应商。
三、该项目拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限公司采购。
四、征求意见期限从2020年11月16日至2020年11月20日止。
本项目公示期为2020年11月16日至2020年11月20日止。有关单位和个人如对公示内容有异议，请在2020年11月20日15:00（北京时间）之前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式反馈至中国科学院微电子研究所，地址：北京朝阳区北土城西路3号，邮编：100029，联系电话：82995706。
中国科学院微电子研究所
2020.11.16
综合信息