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通知公告

中国科学院微电子研究所铜柱微凸点加工项目公示

稿件来源: 发布时间:2019-10-21

  一、项目名称 

  中国科学院微电子研究所铜柱微凸点加工项目 

  二、单一来源采购理由说明 

  中国科学院微电子研究所需加工小批量12吋晶圆的铜柱微凸点,主要用于整体组装的铜柱微凸点工艺加工。本次微凸点加工项目具有小批量、加工周期紧的特点,要求工艺稳定性良好,RDL最小线宽/线距要求20um/15um、技术指标满足项目要求。 

  为保障按期顺利完成项目指标,经过调研和咨询,华天科技(昆山)电子有限公司的工艺线排期比较满,不能保证按时交付,无法满足该项目进度要求,其他单位不接小批量加工业务单华进半导体封装先导技术研发中心有限公司拥有完整12吋晶圆级封装工艺线和后道组装工艺线,具有加工小批量12吋晶圆的铜柱微凸点的能力,加工周期为3周,符合2.5D/3D FPGA集成技术研究”项目课题任务的整体进度,满足科研需求。 

  因此,综合比较技术能力和周期安排,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是本项目的理想供应商。    

  三、该项目拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限公司采购    

  四、征求意见期限从20191021日至20191025日止。 

  本项目公示期为20191021日至20191025日。有关单位和个人如对公示内容有异议,请在2019102515:00(北京时间)之前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式反馈至中国科学院微电子研究所,地址:北京朝阳区北土城西路3号,邮编:100029,联系电话:82995706 

                                                                                              

                                                                                                中国科学院微电子研究所 

                                                                                                        2019.10.21 

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