一、项目名称
中国科学院微电子研究所小节距铜柱凸点失效分析技术服务项目
二、供应商选择情况说明
中国科学院微电子研究所需针对先进制程的铜柱凸点进行失效分析，主要用于微凸点均匀生长的能量梯度影响规律与物质流能量流表征研究。主要分析直径为20±2 μm和30±3μm微凸点的材料成分、微观结构（封装材料精确度1μm, 接触金属精确到100 nm）、晶体取向对界面金属间化合物晶粒生长模式的影响机制。本次失效分析技术服务的微凸点具有小节距特点，要求微凸点形貌及界面材料组分分析精确、技术指标满足项目要求。
经过调研和咨询，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江苏江测检测技术服务有限公司和中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心的失效分析能力均能满足本项目要求。其中华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 报价为262714元，江苏江测检测技术服务有限公司报价为307506元，中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心报价为328547元。
因此，综合比较技术能力和报价，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是该项目的理想供应商。
三、该项目拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限公司采购。
四、征求意见期限从2019年6月14日至2019年6月21日止。
本项目公示期为2019年6月14日至2019年6月21日。有关单位和个人如对公示内容有异议，请在2019年6月21日15:00（北京时间）之前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式反馈至中国科学院微电子研究所，地址：北京朝阳区北土城西路3号，邮编：100029，联系电话：82995706。
中国科学院微电子研究所
2019.6.13
综合信息