3月23至24日，中科院EDA中心在南京举办了为期两天的IC设计和制造流程培训讲座，共有40余名专业技术人员参加了本次培训。
培训讲座分数字电路前端设计流程、数字电路后端设计流程、模拟电路设计流程、集成电路生产制造过程四个专题，分别邀请了四位行业资深人士担任讲师。课程内容涉及：逻辑设计理论、Verilog语言到数字电路验证、设计综合（synthesis）与扫描链测试(DFT/ATPG) 、静态时序分析（STA）、数字前端全流程设计工具介绍、前端设计面临的主要问题和难点以及集成电路制造工艺流程、封装类型及特点和floor plan、 power plan、 place、 clock tree synthesis、routing, 信号完整性分析，功耗分析，RC extraction，静态时序分析，Verification，数字后端全流程设计工具介绍，后端设计面临的主要问题和难点，以及电路设计、电路仿真、版图设计、版图的验证（DRC / LVS）、寄生参数提取、后仿真以及流片。
四位授课老师在芯片设计、制作、工艺流程方面有着多年的从业经验，他们针对学员IC设计基础较薄弱的具体情况，结合实例，将课程内容形象化。这种授课方式充分调动了学员的学习积极性，课间不时有学员向讲师们提出问题或就某一问题展开讨论。
本次培训讲座是中科院EDA无锡分中心在2011年培训积累基础上面向社会和企业提供培训服务的第一步。2011年底和2011年2月份，EDA无锡分中心已开设了三次针对大学讲师的物联网技术培训，均受到好评，与不少学校建立了友好合作关系。针对院校，除了开设培训讲座，还开始就物联网专业课程设置、实验室搭建、实训基地建设等给学院提供咨询服务。针对企业，则以按需提供定制培训为主。
讲座现场
学员踊跃提问
综合信息