专利名称: 穿硅通孔结构及其形成方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201110036024.9
申请日期: 2011-02-11
专利号: 201110036024.9
第一发明人: 赵超;陈大鹏;欧文
实施情况: 授权
专利证书号: 201110036024.9
其它备注: 十室