专利名称: 一种半导体结构及其制造方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201110280628.8
申请日期: 2011-09-20
专利号: 201110280628.8
第一发明人: 尹海洲;朱慧珑;骆志炯
实施情况: 授权