| 专利名称: | 半导体器件及其制造方法 |
| 专利类别: | 国际专利 |
| 申请号: | PCT/CN2011/001999 |
| 申请日期: | 2011-11-30 |
| 专利号: | US8846488 |
| 第一发明人: | 范正萍 |
| 其它发明人: | 梁擎擎;殷华湘;钟汇才;朱慧珑 |
| 实施情况: | 授权 |
| 专利证书号: | US8846488 |
| 其它备注: | 中国科学院微电子研究所 |
| 专利名称: | 半导体器件及其制造方法 |
| 专利类别: | 国际专利 |
| 申请号: | PCT/CN2011/001999 |
| 申请日期: | 2011-11-30 |
| 专利号: | US8846488 |
| 第一发明人: | 范正萍 |
| 其它发明人: | 梁擎擎;殷华湘;钟汇才;朱慧珑 |
| 实施情况: | 授权 |
| 专利证书号: | US8846488 |
| 其它备注: | 中国科学院微电子研究所 |
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