专利名称: 一种制作利用硅通孔构成的三维硅基无源电路的方法
专利类别: 发明
申请号: 200910242759.X
申请日期: 2009-12-16
专利号: 200910242759.X
第一发明人: 王惠娟,万里兮
其它备注: 九室