第六届高性能大数据暨智能系统国际会议(The 6^th International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems, HDIS 2025)拟于2025年12月19日至12月21日江苏无锡举办。

本次会议旨在搭建高性能计算、大数据及人工智能领域高端前沿交流平台,促进海内外专家学者的交流与合作,推动智能技术进步和智能产业发展。会议将汇聚全球顶级专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。

会议由中国科学院半导体研究所、江南大学联合主办,澳门科技大学、天津理工大学共同协办。

热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本届会议!详情请访问HDIS 2025国际会议官网https://www.hdis.world/。

征文内容(包括但不限于):

1. 高性能计算技术及应用

高性能计算机体系结构

高性能计算机系统软件

高性能计算环境

高性能微处理器

高性能存储技术

高性能普适计算

高性能自适应和进化计算

高性能区块链技术

高性能应用

2. 大数据技术及应用

大数据模型

大数据处理算法

大数据编程技术

大数据学习与分析

大数据持久性和存储

大数据质量和源头控制

大数据保护完整性和隐私

大数据搜索与挖掘

大数据管理和可视化

大数据应用

3. 智能系统

神经网络与学习系统

认知计算理论与方法

基础模型和大型复杂模型

增量学习与持续学习

计算机视觉

点云数据处理

科学人工智能

机器人科学与控制工程

智能存储设备和系统

多模态信息融合

智能医疗系统

自动驾驶和智能驾驶舱

人工智能在生物多样性的应用

大模型技术及应用

AI在数字健康中的应用

人工智能促进生物多样性

其他人工智能应用

指导委员会主席:

须成忠,澳门大学

大会主席:

吴小俊,江南大学

Giancarlo Fortino,University of Calabria

李卫军,中国科学院半导体研究所

陈胜勇,天津理工大学

张  渡,澳门科技大学

程序委员会主席:

肖  杨,The University of Alabama

方  伟,江南大学

刘新旺,国防科技大学

宁  欣,中国科学院半导体研究所

组织主席:

Prayag Tiwari,Halmstad University

钱鹏江,江南大学

程  徐,天津理工大学

技术主席:

鉴海防,中国科学院半导体研究所

张煜东,东南大学

李  恩,中国科学院自动化研究所

梁延研,澳门科技大学

宣传主席:

Catarina Moreira,University of Technology Sydney

徐天阳,江南大学

出版主席:

黄  薇,天津理工大学

于丽娜,中国科学院半导体研究所

网站主席:

朱优松,中国科学院自动化研究所

财务主席:

张丽萍,中国科学院半导体研究所

投稿要求:

1. 论文必须是全英文原创稿件,非纯综述类,整体需符合科技论文要求,摘要、关键词和结论部分需体现会议主题,应具有学术或实用推广价值并且未在国内外学术期刊或会议发表过;

2. 文章为单栏排版,正文内容需达9页,文章需有方法、图表、实验数据和结果;

3. 作者可通过CrossRef查重,重复率不得超过25%(含文献),论文单项不超过4%,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任;

4. 投稿后5至10个工作日内反馈审稿意见或录用通知;

5. 请在收到录用通知后在5个工作日内完成注册;

6. 所有论文采用网上投稿,请访问投稿链接进行投稿。

https://ocs.academicenter.com/submission/stepone?conf_id=1942883715143847936&type=submit,登录后请选择“HDIS 2025”。

会议报名:

请登录会议官网http://www.hdis.world/,报名注册。

重要节点:

全文投稿截止日期:  2025年11月25日(二轮)

论文录用通知日期:  2025年11月30日

全文提交截止日期:  2025年12月07日

往届会议:

HPBD&IS 2019国际会议于2019年5月9日至11日在深圳龙岗举办。

HPBD&IS 2020国际会议于2020年5月23日召开,受疫情影响,采取线上形式。

HPBD&IS 2021国际会议于2021年12月5日至7日在澳门举办。

HDIS 2022国际会议于2022年12月10日至11日在天津举办。

HDIS 2023国际会议于2023年12月6日至8日在澳门举办。

五届大会共吸引了来自美国、德国、韩国、澳大利亚等20多个国家和地区的1000余位专家学者和产业界优秀人才参加,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行了开放式研讨。

目前HPBD&IS 2019、HPBD&IS 2020、HPBD&IS 2021、HDIS 2022、HDIS 2023会议论文集已全部EI检索,超过30%的优秀会议论文推荐至SCI期刊发表。

特别说明:自2022年起会议英文简称由HPBD&IS变更为HDIS。

联系方式:

李老师,18500029306,hpbdis@semi.ac.cn