近日，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛芯片设计与产业链赛项全国总决赛在上海临港圆满落幕。中国科学院微电子研究所博士研究生李家民、李赛、孙赫组成参赛团队，在郑旭强老师指导下，凭借作品"多模兼容高速SerDes发射机设计"，历经初赛、华北分赛区决赛和全国总决赛的层层选拔，最终荣获“IEEE”命题赛道企业大奖（一等奖）。
针对高速发射机设计中带宽不足、驱动能力受限、输出抖动等核心挑战，微电子所参赛团队设计了一款基于28nm CMOS工艺的多模兼容高速SerDes发射机芯片。该设计采用基于前向电容反馈的输出驱动技术提高输出驱动器带宽，采用预驱动器片内FFE带宽拓展技术缓解预驱动器驱动瓶颈，提出基于可变电容的高精度延迟单元抑制时钟相位误差，并集成全数字可配置PRBS生成模块支持多模式码型测试。芯片兼容NRZ、PAM3与PAM4三种调制模式，速率最高支持112Gb/s PAM4。经数模混合前后仿真验证，各项关键指标均达到或超额完成赛题要求。
此次获奖是微电子所深耕集成电路研究生培养、深化科教融汇与产教融合的集中体现。参赛团队在芯片设计实践中实现从理论到工程的能力跨越，展现了微电子所研究生扎实的专业素养与面向产业需求的工程实践能力。
全国大学生集成电路创新创业大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，是国内集成电路领域极具影响力的高校学科赛事。本届大赛共设置14个技术方向、34道企业命题，吸引全国570余所院校、8800余支团队、2.5万余名师生参赛，覆盖集成电路设计、制造、封装、EDA等多个技术领域。
图1 参赛团队获“IEEE”赛题企业大奖
图2 获奖证书+奖杯
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