| 论文编号: | 1725110120140031 |
| 第一作者所在部门: | 一室二组 |
| 论文题目: | Pressure-Free Phenomenon in Top Layer of Chip Body Under Local Pressure and Design of Channel-Free Flat-Packaged IGBT |
| 论文题目英文: | |
| 作者: | 滕渊 |
| 论文出处: | |
| 刊物名称: | IEEE Electron Device Letters |
| 年: | 2014 |
| 卷: | 35 |
| 期: | 8 |
| 页: | 859 |
| 联系作者: | 滕渊 |
| 收录类别: | |
| 影响因子: | 3.023 |
| 摘要: | |
| 英文摘要: | |
| 外单位作者单位: | |
| 备注: | |
科研产出