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综合新闻

微电子所参展中国集成电路设计业2020年会

稿件来源:EDA中心 郭叶 发布时间:2020-12-18

  1210—11日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛举行。微电子所EDA中心联合中科芯云微电子科技有限公司、佛山中科芯蔚科技有限公司共同参展。 

  论坛期间,EDA中心副主任郝晓冉作了题为《嵌入式智能物联网终端处理器平台》的主题报告,分析了物联网应用需求特点以及边缘智能计算的发展趋势,介绍了EDA中心自主研发的“物芯”非挥发物联网处理器平台和EDA中心云SoC开发平台—“芯云”。上述平台能够为用户提供从IP选型、EDA工具选择到仿真结果分析的全流程一站式服务。 

  展会上,EDA中心展出了其在软件平台、SoC/IP核共性技术、多项目晶圆(MPW)、封装、PCB设计、培训等一站式全产业链技术解决方案,吸引了众多企业前来咨询,深入了解IC设计技术和应用发展趋势。 

未来,EDA中心将围绕“使命、引领、协作、拼搏”这一科技价值观,继续保持在集成电路与系统设计领域的技术服务优势,携手设计与代工企业,与行业内企业共同发展、创造双赢。 

 

 

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