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中国科学院EDA中心参展中国集成电路设计业2019年会

稿件来源:EDA中心 郭叶 发布时间:2019-12-09

  中国集成电路设计业 2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD20191121-22举行。中国科学院EDA中心联合青岛分中心佛山分中心共同参展 

  中国科学院EDA中心主任陈岚研究员应邀在专题论坛上作了题为《嵌入式智能物联网终端处理器平台》的主题报告。陈岚分析了物联网应用需求特点,总结了物联网处理器芯片的几大特征,提出了基于新型非挥发存储器的处理器结构并介绍了EDA中心自主研发的“物芯”非挥发物联网处理器平台该处理器平台通过构建异构存储系统和优化访存算法,在不降低系统性能前提下降低芯片功耗30%以上现已在水质检测终端等物联网领域开展应用验证。  

  通过本次展会,EDA中心向行业全面展示了中心在集成电路设计共性技术的雄厚技术积累和全产业链技术解决方案。EDA云服务、支持纳米级HKMG工艺、FinFET工艺的DFM技术和自主研发EDA工具、以及PDK标准单元研发等技术产品成为众多企业关注的焦点。此次三中心联参展,吸引了500多名业内人员前来咨询。双方进行了广泛交流,共同探讨IC设计技术和应用的发展趋势。 

  不忘初“芯”,砥砺前行,中科院EDA中心未来将继续保持在集成电路与系统设计领域的技术服务优势,积极携手设计与代工企业,与行业内企业共同发展,创造双赢。 

 

陈岚作报告 

EDA中心展区 

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