2009年8月31日—9月2日，02重大专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”项目启动暨技术研讨会在微电子所召开。微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春到会并发表讲话，项目组相关领导、专家以及合作单位代表40余人参加了会议

　　“高密度三维系统级封装的关键技术研究”项目由中科院微电子所为牵头组织单位，微电子所系统封装技术研究室（九室）主任万里兮研究员任项目组长。项目组联合单位包括清华大学、北京大学、复旦大学、华中科技大学、中南大学、中科院上海微系统所和深圳先进技术研究院。合作企业包括深南电路有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、深圳丹邦科技股份有限公司。

　　与会人员在会上进行了交流和讨论，02专项专家组组长叶甜春指出，02专项的任务和目标是提升我国封装领域的技术水平，研究内容要围绕未来3到5年封装企业所需要的技术展开，研究成果要为后续的产业化提供良好的基础。长电科技副董事长、02专项责任专家于燮康认为，目前国内的封装企业与科研院所合作的愿望非常强烈，该项目“产学研用”的合作方式很好地顺应了市场需求。

　　会上，企业代表深南电路副总工程师孔令文、南通富士通技术总监吴晓纯、长电科技副总经理李维平、长电先进封装总经理赖志明围绕企业的技术需求、发展路线分别作了报告，为今后的技术合作、研究成果转移指明了方向。此外，Intel公司资深研究员卢基存博士、香港应用科技研究院有限公司史训清博士分别作了“系统封装技术研究及产业化简介”、“三维集成技术：挑战和策略”特约报告，对系统级封装的研究现状、技术挑战、关键技术等进行了详细分析。

　　研讨会上，项目联合单位负责人与企业代表还进行了热烈的讨论，进一步细化了项目的研究内容、考核指标、时间节点等问题。最后，会议讨论通过并签署了02重大专项项目管理办法。项目启动会的成功召开为专项的顺利开展开了好头。