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中国科学院微电子研究所传感器芯片封装加工项目公示
2018-04-09 | 编辑: | 【 【打印】【关闭】
 

  一、项目名称 

  中国科学院微电子研究所传感器芯片封装加工项目 

  二、供应商选择情况说明  

  中国科学院微电子研究所为完成军科委“多模态运动的智能手足机器人技术研究”项目课题任务,需封装加工一批十轴运动传感器SiP。其中,包括基板加工、封装封盖加工和芯片微组装。SiP模块封装尺寸6*6*3mm,集成封装包括压力、加速度计、陀螺传感器以及无源器件等多类型多个器件传感模块,封装密度大,结构复杂。封装的外壳除了要保护内部器件,还由于传感器的功能,模块内器件需要与外界环境进行交互,所以封装需要有一个比较特殊封帽(尺寸6mm x 6mm,深度2mm,壁厚小于0.5mm)对模块进行封盖。本次加工的封装要求工艺稳定性好,装配控制精确、技术指标满足项目要求。 

  经过调研和咨询,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、苏州捷研芯纳米科技有限公司和山东盛品电子技术有限公司的技术和加工能力均能满足本项目要求。其中华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的报价为67700元,苏州捷研芯纳米科技有限公司的报价为77000元,山东盛品电子技术有限公司的报价为81000元。 

  因此,综合比较技术能力和报价,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是该项目的理想供应商。 

  二、该项目拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限公司采购。 

  三、征求意见期限从2018年4月11日至2018年4月16日止。 

  本项目公示期为2018年4月11日至2018年4月16日。有关单位和个人如对公示内容有异议,请在2018年4月16日15:00(北京时间)之前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式反馈至中国科学院微电子研究所,地址:北京朝阳区北土城西路3号,邮编:100029,联系电话:82995706。  

  

 

                             中国科学院微电子研究所 

                                 2018.4.11 

 

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承诺函.jpg
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