| 专利名称 |
专利类别 |
专利号 |
申请日期 |
发明人 |
专利授权日期 |
| 有源芯片封装基板及制备该基板的方法 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
于中尧，张霞 |
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| 一种叠层仿真方法和系统 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
李志刚,陈岚,叶甜春 |
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| 一种低噪声放大器的元件参数确定方法及低噪声放大器 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
陈岚,俞思辰,吕志强 |
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| 化学机械抛光研磨液动压分布和研磨去除率的确定方法 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
徐勤志,陈岚 |
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| 一种电流模灵敏放大器 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
杨诗洋,陈岚,陈巍巍,龙爽 |
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| 一种平面浮栅闪存器件及其制备方法 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
刘明,姜丹丹,霍宗亮,张满红,刘璟,谢常青 |
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| 时钟控制装置及包含时钟控制装置的片上系统 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
冯燕,陈岚 |
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| 有源芯片封装基板及制备该基板的方法 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
于中尧,张霞 |
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| 源漏自对准的MOS器件及其制作方法 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
刘洪刚,常虎东,卢力,孙兵 |
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| 半导体器件及其制造方法 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
王桂磊，李春龙，赵超 |
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| 多晶硅假栅移除后的监控方法 |
发明专利 |
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2011-11-29 |
杨涛，赵超，李俊峰，闫江，陈大鹏 |
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| 半导体器件及其制造方法 |
发明专利 |
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2011-11-28 |
殷华湘，徐秋霞，陈大鹏 |
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| 消除接触孔工艺中桥接的方法 |
发明专利 |
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2011-11-28 |
王桂磊，李俊峰，赵超 |
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| 半导体器件及其制造方法 |
发明专利 |
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2011-11-28 |
王桂磊，李春龙，赵超 |
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| x应力隔离沟槽半导体器件及其形成方法 |
发明专利 |
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2011-11-28 |
殷华湘，徐秋霞，陈大鹏 |
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| 具有双金属栅的CMOS器件及其制造方法 |
发明专利 |
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2011-11-28 |
殷华湘，徐秋霞，陈大鹏 |
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| 一种制作结晶态高K栅介质材料的方法 |
发明专利 |
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2011-11-28 |
刘洪刚,薛百清,常虎东,孙兵,王盛凯,卢力,王虹 |
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| 半导体器件的制造方法 |
发明专利 |
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2011-11-28 |
殷华湘，徐秋霞，孟令款，陈大鹏 |
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