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行业动态
全球芯片晶圆产量因日本地震减少四分之一
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VLSI Research公布2010年半导体设备厂商销售额排行
[2011-04-01]
信息产业核心 “核高基”重大专项研制纪实
[2011-04-01]
龙芯之父:核高基打造中国的英特尔和微软
[2011-04-01]
江苏省成为中国芯片封装产业大省 王新潮力争长电科技挤入世界封装业前三名
[2011-04-01]
2011年平板电脑中DRAM将增147%
[2011-04-01]
震后日本半导体设备业受冲击程度需再评估
[2011-04-01]
赛灵思全球首个28nm FPGA产品开始发货
[2011-03-31]
北京大学“单壁碳纳米管可控生长研究”取得突破
[2011-03-01]
台积电联合台大开发自由视角3D电视芯片
[2011-03-01]
新型碳纳米管的薄膜晶体管问世
[2011-03-01]
GT Solar推出新一代氢化炉 采用直接氯化法
[2011-03-01]
新型纳米碳管有望在未来5年内被用来制造商业化柔性集成电路
[2011-02-28]
FinFET技术奠基人看FinFET与FDSOI技术之争
[2011-02-28]
世界集成电路产业:需求旺盛 应用加快
[2011-02-28]
2010年繁荣过后 2011年NOR市场或衰退6%
[2011-02-28]
应用材料创造行业新纪录 向太阳能制造业交付第2,000台线锯系统
[2011-02-28]
尔必达拟提高内存芯片价格10%-19%
[2011-02-28]
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