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行业动态
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CISSOID推出了新系列高温小信号晶体管
[2009-12-04]
新“鳍型”晶体管带来的希望——更小的晶体管、更强大的芯片
[2009-12-04]
硅锗纳米线形成的重要发现
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[2009-11-05]
杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介电材料 用于TSV、WLP及MEMS
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英特尔Fellow谈多核时代的新晶体管技术的三个选项
[2009-11-05]
Window 7推动大中屏触摸应用 控制IC厂商积极应战
[2009-11-05]
P. Kay Metal公司宣布捷普和伟创力采用MS2?成功清除锡渣
[2009-11-05]
2009中国市场电子元器件领军厂商评选胜利完成
[2009-11-05]
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