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行业动态
22纳米3D晶体管技术
[2011-11-25]
可伸缩石墨烯晶体管 克传统半导体缺陷
[2011-11-25]
MRAM热辅助写入, 为实现20nm以下工艺所必需
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评估证明Multitest的 Mercury产品实现了最低测试成本
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安森美半导体推出新款LED照明芯片组顶
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面板负成长 破天荒
[2011-11-25]
GPU、低功耗推动Exascale级超级运算发展
[2011-11-25]
IDC:第三季PC处理器销售量成长12%
[2011-11-25]
前三季我国手机出口421亿美元 同比增长32.8%
[2011-11-25]
Fox Electronics和Premier Farnell签订全球分销协议
[2011-11-25]
Gartner:明年全球半导体资本设备支出衰退19.2%
[2011-11-25]
绿色半导体经济发展需积极政策
[2011-11-25]
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[2011-11-25]
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[2011-11-25]
我国光学薄膜产业期待厚积薄发
[2011-11-25]
半导体设备行业遇困,晶圆厂或为解困希望
[2011-11-25]
中国光伏一夜哀鸿遍野:突遭内忧外患
[2011-11-22]
ST创新封装技术缩减天线耦合器尺寸
[2011-10-11]
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