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新型高效ECP/CMP工艺建模工具
2015-11-30 | 编辑: | 【 【打印】【关闭】
 

    EDA中心研发团队通过深入研究铜互连ECP/CMP工艺,建立了结合设计版图图形与CMP机理的新型高效互连工艺建模技术,开发了芯片级多节点多层铜制程ECP/CMP建模和仿真工具,可动态模拟ECP/CMP工艺演进过程,快速实现芯片互连平台化偏差提取及校正;仿真工具通过了SMIC 65/45纳米实测硅片数据验证,精度满足SMIC生产线的需求,经与国际上同类商用软件CadenceSynopsysMentor工具比较,达到了国际同类工具水平,已交付SMIC使用,应用于全芯片CMP工艺的检测和分析。

 

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